实干启新程，奋进正当时。 第三工程公司浦江半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目团队以“拼”的劲头、“抢”的意识，全力抓建设、争主动，确保项目如期完成，快速投产，为推动浦江科技创新和产业生态集聚发展注入新动力。
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1.塔吊林立绘就“春耕图”
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项目建设现场，机器的轰鸣声与忙碌的建设者们正交织成一幅春日奋进的画卷。目前，该项目正全面推进工程和设备安装等收尾工作。项目位于金华市浦江县，总建筑面积12.07万平方米，建设大楼7栋，预计达产时将形成年产约432万片6-8英寸集成电路用抛光硅片生产能力，将促进当地经济发展和产业升级。据悉，该厂房建设完成后，可配套业主实现全厂信息化，打造“黑灯工厂”，助力国产芯片28纳米技术。
2.节点攻坚彰显“硬核力”
作为2024年省“千项万亿”重大项目、省重大产业项目，半导体厂房的设计建造是一项高度复杂、专业性极强的系统工程，涉及洁净室、微振动控制、电磁屏蔽、特殊气体/化学品管理等关键技术。项目自2023年12月开工建设以来便以“时间表就是军令状”的紧迫感推进建设：2024年4月完成基础施工、8月完成主体结构封顶、10月完成二次结构施工、11月完成屋面工程，并于2025年3月搬入设备。施工过程中，项目团队克服了时间短、任务重的困难，倒排工期、挂图作战，压紧压实质量安全责任。为加速推进项目建设，优化施工组织、强化技术交底、严格质量管控，确保了各个时间节点的任务目标，用实干诠释了“速度与质量并重”的国企担当。
3.决胜冲刺跑出“加速度
项目部全体人员抢晴天、战雨天，敢抓善管，克难攻坚。实施三班制施工，四大班组各自单独配置六个小班组，实行网格化管理，后台制作、塔吊运行、机修保障、行政后勤等提供24小时服务。施工中结合BIM可视化交底与装配式预演，确保动力厂房管线安装精度达标，为半导体生产环境的高稳定性保驾护航，实现质量与效率双提升。项目通过持续加强人材机投入，截至目前已完成所有单体楼栋幕墙施工，室外配套、室内精装修超90%，在这种“全链条发力、全要素保障”的攻坚模式之下，项目计划5月底完成竣工验收，正式投产使用。
